GZP6847D 型壓力模塊采用類 DIP 封裝形式,PCB 板的兩面分別安裝有 SOP 封裝的壓力傳感器與信號(hào)處理電路芯片,對(duì)傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償,以供電電壓為參考,產(chǎn)生一個(gè)經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)、溫度補(bǔ)償后的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)。GZP6847D 型壓力模塊結(jié)構(gòu)牢固、易安裝,廣泛用于醫(yī)療電子、汽車電子、運(yùn)動(dòng)健身器材等領(lǐng)域。